SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
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来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 |
| 英文名称： | Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits |
| 中标分类： |
化工 >>
化工综合 >>
技术管理 |
| 发布日期： | 1992-06-15 |
| 实施日期： | 1992-12-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2010-01-20 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 11页 |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 化工 化工综合 技术管理
【英文标准名称】:Electromechanicalall-or-nothingrelays-Blankdetailspecification-Electromechanicalall-or-nothingtelecomrelaysofassessedquality-Twochange-overcontacts,20mmx10mmbase
【原文标准名称】:机电的"全有或全无"继电器.空白详细规范.经质量评定的机电的"全有或全无"电信继电器.20mmx10mm基座的双转换触点继电器
【标准号】:BSEN61811-52-2002
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2002-09-19
【实施或试行日期】:2002-09-19
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:详细规范;尺寸;测试条件;设计认证;质量评定;触点继电器;电气工程;"有"或"无"继电器;机电的;质量检验;机电学;型式;空白格式;合格;测试;设计;规范;继电器;质量控制;电信;额定值
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC61811isablankdetailspecificationapplicabletoelectromechanicalallor-nothingtelecomrelaysofassessedquality.Relaysaccordingtothisstandardareprovidedforoperationintelecommunicationapplications.However,aselectromechanicalall-or-nothingrelays,theyarealsosuitableforparticularindustrialandotherapplications.ThisstandardselectsfromIEC61810-7andothersourcestheappropriatemethodsofteststobeusedindetailspecificationsderivedfromthisspecification,andcontainsbasictestschedulestobeusedinthepreparationofsuchspecificationsinaccordancewithIEC61811-1.
【中国标准分类号】:K33
【国际标准分类号】:29_120_70
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 止动销 |
| 中标分类： |
航空、航天 >>
航空运输与地面设备 >>
机场地面服务系统及设备 |
| 替代情况： | HB 3162-1987 |
| 发布日期： | 2000-09-21 |
| 实施日期： | 2001-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
适用范围
未出版
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 航空 航天 航空运输与地面设备 机场地面服务系统及设备
