ASTM D 3004-1997 挤制热固性和热塑性半导体和绝缘屏蔽的标准规范

作者:标准资料网时间:2024-05-15 12:52:25 浏览:9177 来源:标准资料网

【英文标准名称】:StandardSpecificationforExtrudedThermosettingandThermoplasticSemi-ConductingConductorandInsulationShields
【原文标准名称】:挤制热固性和热塑性半导体和绝缘屏蔽的标准规范
【标准号】:ASTMD3004-1997
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1997
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:热固性材料;防护屏蔽;热塑性的;热塑性塑料;特性;传导导体;挤制热固性材料;绝缘电线和电缆;绝缘;防护屏;导体屏蔽;绝缘屏蔽
【英文主题词】:thermoplastic;shields;insulatedwireandcable;properties;thermosettingmaterials;insulation;shielding;thermoplastics;conductingconductor;conductorshields;extrudedthermosetting;insulationshields
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:
【正文语种】:英语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: ASTM B 885-1997 印刷线路板触点上存在杂质的标准试验方法
下一篇: ASTM E 668-1997 电子器件辐射硬化试验中测量吸收剂量用的热致发光剂量测量系统的应用

标准名称：	建筑用硅酮结构密封胶
英文名称：	Structural silicon sealants for building
中标分类：	建材 >> 建材产品 >> 粘结材料
ICS分类：	建筑材料和建筑物 >> 建筑材料 >> 粘合料、密封材料
替代情况：	GB 16776-1997
发布部门：	中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
发布日期：	2005-09-28
实施日期：	2006-05-01
首发日期：	1997-05-15
作废日期：	1900-01-01
主管部门：	中国建筑材料工业协会
提出单位：	中国建筑材料工业协会
归口单位：	全国轻质与装饰装修建筑材料标准化技术委员会
起草单位：	中国化学建筑材料公司
起草人：	马启元、刘武强、张德恒、丁苏华、刘明、朱志远、刘虎城、王跃林、冯祥佳、李步春、王有治、王奉平、吴弋德、龚万森、王建东、武庆涛
出版社：	中国标准出版社
出版日期：	2006-01-01
页数：	16开，页数：20，字数：35千字
计划单号：	20011257-Q-609
书号：	155066.1-26904